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        成都吸塑廠家的吸塑盒包裝方法大全

        發布時間:2022-02-25 14:32

        熱合封口: 是一種吸塑封裝工藝,用封口機將表面涂有吸塑油的紙卡與泡殼熱合在一起,形成吸卡包裝。

        超聲波封口 : 是一種吸塑封裝工藝,采用超聲波機產生超聲波,將泡殼與泡殼粘合在一起,形成雙泡殼包裝,與高頻封口所不同的是,超聲波不但可以封PVC、PETG材料,也可以封PET材料,而且對封裝的產品沒有電磁傷害,特別適合電子產品的封裝;不足之處在于超聲波封邊只能是間隔的點狀,而且一般是每次只封一條直邊。

        高頻封口 : 是一種吸塑封裝工藝,用高周波機產生高頻,將泡殼與泡殼之間粘合在一起,形成雙泡殼包裝。 吸塑包裝:采用吸塑工藝生產出塑料制品,并用相應的設備對產品進行封裝的總稱。 吸塑包裝制品包括:泡殼、托盤、,同義詞還有:真空罩、泡罩等。 吸塑包裝的主要優點是,節省原輔材料、重量輕、運輸方便、密封性能好,符合環保綠色包裝的要求;能包裝任何異形產品,裝箱無需另加緩沖材料;被包裝產品透明可見,外形美觀,便于銷售,并適合機械化、自動化包裝,便于現代化管理、節省人力、提高效率。 抗靜電托盤是采用特殊材料的吸塑及PP塑料制作而成,材料表面的電阻值10的6次方以下或10的6次方至10的11次方歐姆。主要用途:消除靜電,大量用于電子器件及產品生產過程的周轉裝載、包裝、貯存以及運輸。行業中又稱為防靜電托盤;托盤的高度一般在100mm以下;適用于精密電子元件周轉容器,根據客戶電子元件要求,所以對尺寸也有不同要求。

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